HTCC(高溫共燒陶瓷)工藝

以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發熱電阻漿料按照發熱電路設計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優點。
隨著各種電子器件集成時代的到來，電子整機對電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因為共燒多層陶瓷基板能夠滿足電子整機對電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷(HTCC)基板和低溫共燒多層陶瓷(LTCC)基板兩種。高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷相比具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩定、散熱系數高和材料成本低等優點，在熱穩定性要求更高、高溫揮發性氣體要求更小、密封性要求更高的發熱及封裝領域，得到了更為廣泛的應用。
陶瓷散熱基板特性表一為各基板散熱特性及制程條件之比較與分析，熱傳導率代表基板材料本身直接傳導熱能的一種能力，數值愈高，代表其散熱能力愈好。因此，散熱基板熱傳導效果的優劣成為選用散熱基板時重要的評估項目之一。由表一四種陶瓷基板散熱的熱傳導率數值比較可知，Al2O3材料之熱傳導率約在20~24，LTCC為0.5~3W/m?K;而HTCC因基板中氧化鋁含量在92~96%，相對于一般氧化鋁基板氧化鋁含量在96%以上，其熱傳導率略低于氧化鋁基板，約在15~20W/m?K之間。而DBC與DPC散熱基板則可選擇氧化鋁或氮化鋁基板，因此散熱效果較HTCC、LTCC基板佳。

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